【2024年10月18日(金)開催】半導体材料に関するセミナー（日本台湾半導体交流セミナー 第3回）のご案内
i-SB事業化プラットフォームでは、分子接合技術（i-SB法）と機能樹脂設計技術をものづくり分野に幅広く展開し、新たなプロセスやプロダクトのイノベーションを創出することを目指しています。
このたび、岩手大学分子接合技術研究センターでは、i-SB事業化プラットフォームの中核組織として、日本企業と台湾企業の交流を目的に、半導体材料に関するセミナーを開催します。
- 日時： 2024年10月18日（金） 14:00～18:00（日本時間）
- 開催方法： オンライン（逐次通訳つき）
- プログラム： ※一部変更しました（2024年9月19日）
＜ 14:00-14:50 ＞
１．半導体パッケージング用導電材料〜ペースト、接着剤、ソルダーレジスト〜
国森企業股份有限公司
開発部 マネージャー 張 豐哲（Chang Feng Che）
＜ 15:00-17:00 ＞
２．三菱ケミカルの半導体向け材料・次世代通信向けフィルム
三菱ケミカル（株） 機能性エレクトロニクスグループ マネージャー 加藤 知希（Kato Tomoki）
三菱ケミカル（株） 半導体＆電池アプリケーショングループ マネージャー 西田 怜（Nishida Ryo）
（株）新菱 ウエハデバイス本部 マネージャー 尾前 聡一朗（Omae Souichirou ）
三菱ケミカル（株） スペシャリティフィルムズテクノロジーセンター マネージャー 鈴木 星冴（Suzuki Seigo）
＜ 17:10-18:00 ＞
３．ディスプレイ光学接着剤および半導体プロセス用テープ接着剤
南寳先進材料股份有限公司 マーケティング 部長 林 億昌 （Lin Yi Chang）
- 参加費： 2,000円（消費税込・資料付き）
- 参加申込： こちらの 参加申込フォーム よりお申し込み下さい。【申込期限：2024年10月11日（金）】
- セミナー終了後５営業日以内に、参加費の請求書をメールでお送りします。
請求書に記載の期限（2024年11月末日を予定）までに、参加費のお振り込みをお願いします。 - 参加者には、10/11以降（申込期限以降）、ミーティングリンクを送付します。
主催：（日本側）岩手大学分子接合技術研究センター
（台湾側）三建産業情報社（SUMKEN）（台湾日本交流事業）
共催：i-SB事業化プラットフォーム
（運営主体:岩手大学、岩手県、岩手県工業技術センター、いわて産業振興センター）
後援：INSポリマー研究会、東北ポリマー懇話会
