【2026.3.4(水)開催】岩手大学分子接合技術研究センター 半導体基板材料に関するセミナー
PDF版のポスターはこちら
岩手大学分子接合技術研究センターでは、分子接合技術（i-SB法）と機能樹脂設計技術を基盤とするi-SB事業化プラットフォームを設立し、ものづくり分野で新たなプロセスやプロダクトのイノベーションを創出することを目指しています。
このたび、当センターでは、半導体基板材料に関するセミナーを開催します。
＜日時＞
2026年3⽉4⽇（火）13:00-17:00
＜会場＞
岩⼿⼤学地域協創推進棟 2階セミナー室（207室） およびオンライン（Zoom）
＜プログラム＞
講演1 プリンテックの基板材料および半導体パッケージ（60分）
株式会社プリンテック 顧問 富樫 栄樹 氏
（休憩 10分）
講演2 エレクトロニクス分野における液晶ポリマー（LCP）の材料・分子設計（60分）
株式会社ENEOSマテリアル
研究開発本部 高機能化学品開発部 兼 先端素材開発部 鷲野 豪介 氏
（休憩 10分）
講演3 5G/6G通信用絶縁材料の開発（60分：英語）
晉一化工股份有限公司 先端材料研究所 主席研究員 吳 宏鳴 氏
＜参加費＞
10,000円（消費税込・資料付き）
＜申込方法＞
参加申込フォームよりお申し込みください。
セミナー参加申込フォーム（申し込みはここから）
【申込期限：2026年2月24日（木）】
＜その他＞
セミナー終了後、5～6営業日を目途に、参加費の請求書をメールでお送りします。
請求書に記載の振込期限までに、参加費のお振り込みをお願いします。（振込期限は4月末を予定）
プログラムの詳細につきましては、ポスターをご覧ください。
<問い合わせ先>
岩⼿⼤学分⼦接合技術研究センター事務局（岩⼿⼤学研究・地域連携課）
E-mail: isb-office@iwate-u.ac.jp