【2024年5月16日(木)開催】次世代半導体パッケージに関するセミナー（日本台湾半導体交流セミナー）のご案内

2024.4.5 イベント

【2024年5月16日(木)開催】次世代半導体パッケージに関するセミナー（日本台湾半導体交流セミナー）のご案内

　i-SB事業化プラットフォームでは、分子接合技術（i-SB法）と機能樹脂設計技術をものづくり分野に幅広く展開し、新たなプロセスやプロダクトのイノベーションを創出することを目指しています。
　このたび、岩手大学分子接合技術研究センターでは、i-SB事業化プラットフォームの中核組織として、日本企業と台湾企業の交流を目的に、次世代半導体パッケージに関するセミナーを開催します。

日時：　2024年5月16日（木） 14:00～18:10（日本時間）
開催方法：　オンライン（逐次通訳つき）
プログラム：

　１．AI製品による認証プロセスおよび設計事例
　　　　元UL Solutions Taiwan　陳立閔（Benjamin Chen）
　２．先端的な半導体3Dパッケージング技術の現状と今後の展開
　　　　国立台湾科技大学客員教授（元鴻海精密工業）　賴文政（Wen-Cheng Lai）
　３．半導体パッケージ材料の開発動向
　　　　味の素ファインテクノ（株）研究開発部マネージャー　依田正応（Masanori Yoda）