お知らせ
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　i-SB事業化プラットフォームでは、分子接合技術（i-SB法）と機能樹脂設計技術をものづくり分野に幅広く展開し、新たなプロセスやプロダクトのイノベーションを創出することを目指しています。
　このたび、岩手大学分子接合技術研究センターでは、i-SB事業化プラットフォームの中核組織として、日本企業と台湾企業の交流を目的に、半導体基板に関するセミナーを開催します。

• 日時：　2024年8月28日（水） 14:00～18:10（日本時間）
• 開催方法：　オンライン（逐次通訳つき）
• プログラム：

　　＜ 14:00-16:00（講演60分と逐次通訳60分）＞
　１．半導体サプライチェーンにおいて鍵となる力〜第三者認証試験〜
　　　　宜特科技（IST）故障解析エンジニアリング部門 ディレクター　沈 士雄（Shih Hsiung Shen）

　　＜ 16:10-18:10（講演60分と逐次通訳60分）＞
　２．先端半導体パッケージに向けたレゾナックの取り組み
　　　　株式会社レゾナック　エレクトロニクス事業本部　パッケージングソリューションセンター
　　　　技術開発グループ　先端ロジックチームリーダー　小野関　仁（Hitoshi Onozeki）

• 参加費：　2,000円（消費税込・資料付き）
• 参加申込：　こちらの 参加申込フォーム よりお申し込み下さい。【申込期限：2024年8月19日（月）】

• お申込後３営業日以内に、事務局からメールで参加費の振込先（銀行口座）情報をお送りします。メールに記載の期限までに、参加費のお振り込みをお願いします。
• 参加者には、8/20以降（申込期限以降）、ミーティングリンクを送付します。

主催：（日本側）岩手大学分子接合技術研究センター
　　　（台湾側）三建産業情報社（SUMKEN）（台湾日本交流事業）
共催：i-SB事業化プラットフォーム
　　（運営主体:岩手大学、岩手県、岩手県工業技術センター、いわて産業振興センター）
後援：INSポリマー研究会、東北ポリマー懇話会