お知らせ
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　i-SB事業化プラットフォームでは、分子接合技術（i-SB法）と機能樹脂設計技術をものづくり分野に幅広く展開し、新たなプロセスやプロダクトのイノベーションを創出することを目指しています。
　このたび、岩手大学分子接合技術研究センターでは、i-SB事業化プラットフォームの中核組織として、日本企業と台湾企業の交流を目的に、半導体材料に関するセミナーを開催します。

• 日時：　2024年12月13日（金） 14:00～18:00（日本時間）
• 開催方法：　オンライン（逐次通訳つき）
• プログラム：

　　＜ 14:00-15:50 ＞
　１．半導体パッケージ：汎用人工知能（GAI）時代の異種チップ集積技術
　　　　SiPlus Co. 代表取締役兼CEO　胡 迪群（Hu Di Cyun）

　　＜ 16:00-18:00 ＞
　２．東レの半導体関連材料
　　　　東レ株式会社 シニアフェロー　富川 真佐夫（Tomikawa Masao）

• 参加費：　2,000円（消費税込・資料付き）
• 参加申込：　こちらの 参加申込フォーム よりお申し込み下さい。【申込期限：2024年12月6日（金）】

• セミナー終了後５営業日以内に、参加費の請求書をメールでお送りします。
  請求書に記載の期限（2025年1月末日を予定）までに、参加費のお振り込みをお願いします。
• 参加者には、12/6以降（申込期限以降）、ミーティングリンクを送付します。

主催：（日本側）岩手大学分子接合技術研究センター
　　　（台湾側）三建産業情報社（SUMKEN）（台湾日本交流事業）
共催：i-SB事業化プラットフォーム
　　（運営主体:岩手大学、岩手県、岩手県工業技術センター、いわて産業振興センター）
後援：INSポリマー研究会、東北ポリマー懇話会

241213日本台湾半導体交流セミナー（第4回）ポスター