お知らせ
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　i-SB事業化プラットフォームでは、分子接合技術（i-SB法）と機能樹脂設計技術をものづくり分野に幅広く展開し、新たなプロセスやプロダクトのイノベーションを創出することを目指しています。
　このたび、岩手大学分子接合技術研究センターでは、i-SB事業化プラットフォームの中核組織として、Beyond 5Gに向けた高周波基板材料に関するセミナーを開催します。

• 日時：　2024年6月28日（金） 13:00～17:15
• 開催方法：　オンライン
• プログラム：

　１．半導体関連基板の技術動向
　　　　FICT（株） 経営企画本部 本部長付　杉本 薫 氏
　２．高速通信向け基板材料の開発
　　　　太陽インキ製造（株） 技術開発センター 課長　仲田 和貴 氏
　３．次世代パッケージ向け高信頼性・低誘電基板材料の開発
　　　　住友ベークライト（株） 情報通信材料研究所 研究部長　小俣 浩 氏
　４．日本化薬における低誘電樹脂の開発
　　　　日本化薬（株） ファインケミカルズ研究所 研究員　本多 理沙 氏

• 参加費：　10,000円（消費税込・資料付き）
• 参加申込：　参加申込フォームよりお申し込み下さい。【申込期限：2024年6月21日（金）】

• お申し込み受付後、請求書（PDFファイル）を発行し、メールでお送りします。請求書に記載されている振込先に、参加費のお振り込みをお願いします。
• 参加者には、セミナー前日までに、ミーティングリンクを送付します。